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西门子:数字化制造大势所趋

2021年NEPCON ASIA召开在即(延期至10月20-22日),西门子将设展台(1G25 号展位),届时,将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程,实现高效的多品种、小 ...查看更多

2020年我国覆铜板行业经营情况及分析

1. 2020年全国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析 2021年5月,中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2020年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国 ...查看更多

【线上论坛】2021亚太电子制造论坛

2021亚太电子制造论坛-线上论坛 2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual) 5G重塑PCB产业新价值- 5 ...查看更多

CCLA成功举办2021年中国覆铜板高层论坛

2021年7月23日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》,在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材 ...查看更多

【现场直击】百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 —引领变革、带动创新 !

2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛  引领变革、带动创新 !   随着中美贸易战与疫情影响,全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势,为掌握全球电子产业在疫情 ...查看更多

覆铜板行业深度研究报告

一、覆铜板增长因素 覆铜板(CCL) 是用于加工PCB的原材料,因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。    ...查看更多

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